3.49~9.8@1MHz の電解常数を持つシリコン熱パッドは,あなたのデバイスが電気的干渉から保護されることを保証する優れた隔熱器です.その密度は3.0±0.5 G/cm3 は 軽量 で 使いやすさ を 保ち ます幅広い用途に理想的な選択となります.
シリコン熱パッドは,0.020~0.200mmTの厚さ範囲で利用可能で,デバイスにぴったり合うものを簡単に見つけることができます.また,ボリューム抵抗量は1.0*10^13Ω*cmで,高電圧アプリケーションで使用するために優れた選択になります.
シリコン熱パッドの良いところの一つは 無料サンプルとして提供されていることですデバイスの熱問題を管理する上で有効か確認できますシリコン熱パッドは,あなたのすべての熱管理ニーズのための優れた選択です.
| 密度 | 3.0±0.5 G/cm3 |
| 張力強度 | 0.23MPa |
| 特徴 | 複雑 な 部品 に 関する 形容 性 |
| 厚さ範囲 | 0.020-0.200mmT |
| 原産地 | ドングアン (中国) |
| 硬さ | 岸 30±5 |
| 厚さ | 0.3mm-15mm |
| 消防性能 | V-0 |
| 容積抵抗性 | 1.0*10^13Ω*cm |
| 固有熱容量 25°C | 1.0~0.5J/ ((kg•°C) |
Race シリコン熱パッドは,幅広い用途に最適の高品質の製品です. あなたが CPU 熱パッド,GPU 熱パッド,またはヒートシンク熱パッドを探しているかどうか,レースはあなたに完璧な解決策を持っていますGTP010,GTP011,GTP012 の3つの異なるモデルで提供されています それぞれが独自の機能と仕様を持っています
シリコン熱パッドは中国で製造され ISO9001,ISO14001 と TS16949 を含むすべての国際基準を満たしていますこの認証は,私たちの製品が最高品質で,必要なすべての安全基準を満たしていることを保証します.
当社の製品は,幅広いアプリケーションとシナリオに最適です.CPU,GPU,ヒートシンクなどの高性能電子機器で使用するのに理想的です.私たちの製品は,優れた熱伝導性を提供するように設計されています熱を効率的に散布し 過熱を防ぐのに役立ちます
当社の製品は低MOQで入手可能で,価格は交渉可能で,顧客がより少量の製品を簡単に購入できます.顧客の特定のニーズを満たすためにカスタムパッケージングオプションも提供します.
当社の配達時間は迅速で,1日あたり1000000個まで供給できます. 当社の製品は3.0±0.5 G/cm3の密度,V-0の火力性能評価,≤0の体重損失を持っています.3また,高断熱電圧 ≥10KV/mm,特異熱容量は 25°Cで1.0~0.5J/kg•°Cである.
総合的に,レースシリコン熱パッドは,優れた熱伝導性を提供し,幅広いアプリケーションに最適です.GPU 熱パッド私たちの製品はあなたのための完璧なソリューションです.
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