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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100個
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
価格
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
モデル: GTP200
熱伝導率: 8.0 w/mk
厚み範囲: 0.5mm-5.0mm
硬度: ショア00 25-45
耐電圧: 10 kV/mm
体積抵抗率: 1.0 x 10^12 オーム-センチメートル
密度: 3.2 +/- 0.2 g/cm3
動作温度: -40～200℃
炎の評価: UL94 V-0
色: グレー、カスタムカラーも利用可能
強化: グラスファイバーメッシュ
接着剤: オプションの両面
ハイライト:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
基本情報
起源の場所: 中国広東省東莞市
ブランド名: Race
証明: ISO9001, ISO14001, IATF16949
モデル番号: GTP200
お支払配送条件
パッケージの詳細: PE フィルムで包まれたパッド、輸出用カートンに乾燥剤が入っています。1 カートンあたり 500 個入り
受渡し時間: 在庫の場合は5～7営業日、カスタムダイカットの場合は12～18日
支払条件: T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン
供給の能力: 月あたり800000枚
製品の説明
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
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