シリコーンサーマルパッドは、電子機器や様々な産業用途における熱放散を効果的に管理するために設計された高度なソリューションです。高品質の高温シリコーンゴムから製造されたこのサーマルパッドは、優れた熱伝導率と電気絶縁性を提供し、幅広い環境でヒートシンクサーマルパッドとして使用するのに理想的です。その優れた材料特性は、要求の厳しい条件下でも信頼性の高いパフォーマンスを保証し、敏感なコンポーネントを強化します。
このシリコーンサーマルパッドの際立った特徴の1つは、3.0±0.5 G/cm³という印象的な密度であり、これは優れた熱インターフェイス機能に貢献しています。パッドの密度は、熱を発生するコンポーネントとヒートシンクとの間の最適な接触を保証し、熱伝達効率を大幅に向上させます。この特性は、過熱や熱損傷を防ぐのに役立つため、電子機器の寿命と安定性を維持するために不可欠です。
シリコーンサーマルパッドは、グレー、ブルー、ピンク、ブラウンなど、複数の色で利用可能であり、特定のアプリケーション要件に応じて簡単に識別およびカスタマイズできます。これらの色のオプションにより、プロフェッショナルで整理された外観を維持しながら、さまざまな組み立てプロセスにパッドを簡単に統合できます。
熱伝導率は、あらゆるヒートシンクサーマルパッドにとって重要な要素であり、この製品は0.8から15 W/(m·K)という幅広い範囲でこの側面で優れています。この広い熱伝導率範囲により、パッドはコンポーネントからヒートシンクへ効率的に熱を伝達でき、最適な動作温度を維持できます。民生用電子機器、自動車システム、または産業機器のいずれで使用されていても、シリコーンサーマルパッドは効果的な熱管理を保証します。
熱特性に加えて、シリコーンサーマルパッドは、1 MHzで3.49から9.8の誘電率を誇ります。この特性は、電気的干渉を防ぎ、電子回路の安全性を維持するために不可欠な優れた電気絶縁性を保証します。熱伝導率と誘電特性のバランスにより、このパッドは、熱放散と電気的絶縁の両方を必要とするアプリケーションにとって、多用途で信頼性の高い選択肢となります。
品質と互換性の重要性を理解するために、製造元はシリコーンサーマルパッドの無料サンプルを提供しています。これにより、エンジニアやデザイナーは、大量注文を確定する前に、特定のアプリケーションで製品のパフォーマンスをテストでき、パッドが正確な要件を満たしていることを確認できます。無料サンプルの入手可能性は、製品への自信と顧客満足へのコミットメントを示しています。
全体として、シリコーンサーマルパッドは、熱管理の課題に対する効率的で耐久性のあるソリューションを求める人にとって優れたコンポーネントです。高温シリコーンゴムの組成は、極端な温度下での回復力を保証し、優れた熱伝導率と誘電特性は、熱伝達と電気絶縁を最適化します。民生用電子機器、産業機械、または自動車用途向けのヒートシンクサーマルパッドが必要な場合でも、この製品は一貫した高性能の結果を提供します。
このシリコーンサーマルパッドを選択することにより、デバイスの信頼性と寿命を向上させるだけでなく、効率的な熱調整をサポートし、コストのかかるダウンタイムや修理を防ぐ製品に投資することになります。複数の色で利用可能であり、無料サンプルのオプションがあることは、その魅力をさらに高め、世界中のエンジニアや製造業者にとって頼りになる選択肢となっています。
| 重量損失 | ≤0.3 |
| 厚さ範囲 | 0.020-0.200mmT |
| 難燃性 | V-0 |
| 硬度 | ショア 30±5 |
| 体積抵抗率 | 1.0*10 13 Ω·cm |
| 動作温度 | -40℃～200℃ |
| 破断時の伸び | 90%～100% |
| 引張強度 | 0.23 MPa |
| 絶縁破壊電圧 | ≥10 KV/mm |
| 誘電率 | 3.49～9.8 @ 1MHz |
Race Silicone Thermal Pad、モデル番号GTP010からGTP012は、中国の東莞で製造され、最新の電子機器の厳しいニーズを満たすために設計された高度なヒートシンクサーマルパッドです。ISO9001、ISO14001、TS16949認証を取得し、厳格な品質管理の下で製造されたこの高温シリコーンゴムパッドは、幅広いアプリケーションで信頼性の高い熱伝導率と電気絶縁性を保証します。
その優れた放熱特性と≥10KV/mmの絶縁破壊電圧のおかげで、Race Silicone Thermal Padは、コンピューター、サーバー、その他の高性能コンピューティング機器のCPUサーマルパッドとして使用するのに理想的です。CPUからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、過熱を防ぎ、システム全体の安定性と寿命を向上させます。パッドの厚さ範囲は0.3mmから15mmで、0.020mmから0.200mmTの精密オプションがあり、さまざまなデバイス要件に合わせてカスタマイズでき、熱インターフェイス効率を向上させます。
このサーマルパッドは、効果的な熱管理が不可欠な電子製造、通信、自動車エレクトロニクス、LED照明、電源、産業機械で広く使用されています。高温シリコーンゴムの組成は、極端な熱条件に耐えながら柔軟性を維持し、過酷な環境でも一貫したパフォーマンスを保証します。民生用電子機器または産業用途のいずれで使用する場合でも、Race Silicone Thermal Padは優れた熱伝導率と電気絶縁を提供します。
低い最小注文数量と交渉可能な価格設定により、Raceはあらゆる規模の企業に柔軟性を提供します。顧客は、大量注文を確定する前に、特定のアプリケーションで製品をテストするために無料サンプルをリクエストできます。パッケージングは顧客の要件に合わせてカスタマイズされ、供給能力は堅牢で、1日あたり最大1,000,000ユニットが製造されます。配送は効率的で、通常7日以内に行われ、支払い条件には、事前に30％のTTと出荷前に残金が含まれます。
要約すると、Race Silicone Thermal Padは、熱管理の課題に対する多用途で信頼性の高いソリューションです。その優れた熱伝導率、高温耐性、およびカスタマイズ可能な厚さは、さまざまな業界で効果的なヒートシンクサーマルパッドおよびCPUサーマルパッドを必要とするアプリケーションに最適です。
