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セラミック・ヒートシンク

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中国 極度の条件下で電子機器のためのセラミックヒートシンクを最適化

極度の条件下で電子機器のためのセラミックヒートシンクを最適化

価格: negotiable MOQ: 低moq
材料 セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
絶縁材の強さ ≥15KV/mm
動作温度 1000°Cまで
サイズ 各種サイズ
表面の荒さ 0.3-08 ええと
中国 高断熱電圧/高抵抗性セラミックヒートシンク 表面粗さ0.3~08Um

高断熱電圧/高抵抗性セラミックヒートシンク 表面粗さ0.3~08Um

価格: negotiable MOQ: Low MOQ
熱散 効率的な
材料 セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
耐久性 耐久性
耐熱性 <700°C
適用する トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチング電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機その他の電子機器
中国 軽量セラミック熱分散器/超低表面粗さのある軽量重量

軽量セラミック熱分散器/超低表面粗さのある軽量重量

価格: negotiable MOQ: Low MOQ
体重 軽量
熱散 効率的な
表面の荒さ 0.3-08 ええと
密度 3.7g/cm^3
絶縁材の強さ ≥15KV/mm
中国 耐久性のあるセラミックヒートシンク 温度制御のための大きな表面面積

耐久性のあるセラミックヒートシンク 温度制御のための大きな表面面積

価格: negotiable MOQ: Low MOQ
材料 セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
ウォーページュ ≤2‰
機械強さ ≧3000MPa
熱散 効率的な
耐久性 耐久性
中国 熱伝導性 電子冷却用セラミックヒートシンク

熱伝導性 電子冷却用セラミックヒートシンク

価格: negotiable MOQ: Low MOQ
体重 軽量
サイズ 各種サイズ
熱伝導性 9~180 MW/m.K
表面の荒さ 0.3-08 ええと
ウォーページュ ≤2‰
中国 高級セラミックヒートシンク 表面粗さ超低,熱伝導性9〜180MW/m.K

高級セラミックヒートシンク 表面粗さ超低,熱伝導性9〜180MW/m.K

価格: negotiable MOQ: Low MOQ
熱伝導性 9~180 MW/m.K
ウォーページュ ≤2‰
耐久性 耐久性
耐熱性 <700°C
機械強さ ≧3000MPa
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