熱散 | 効率的な |
---|---|
材料 | セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3 |
耐久性 | 耐久性 |
耐熱性 | <700°C |
適用する | トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチング電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機その他の電子機器 |
体重 | 軽量 |
---|---|
熱散 | 効率的な |
表面の荒さ | 0.3-08 ええと |
密度 | 3.7g/cm^3 |
絶縁材の強さ | ≥15KV/mm |
材料 | セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3 |
---|---|
ウォーページュ | ≤2‰ |
機械強さ | ≧3000MPa |
熱散 | 効率的な |
耐久性 | 耐久性 |
体重 | 軽量 |
---|---|
サイズ | 各種サイズ |
熱伝導性 | 9~180 MW/m.K |
表面の荒さ | 0.3-08 ええと |
ウォーページュ | ≤2‰ |
熱伝導性 | 9~180 MW/m.K |
---|---|
ウォーページュ | ≤2‰ |
耐久性 | 耐久性 |
耐熱性 | <700°C |
機械強さ | ≧3000MPa |