熱を散布する能力で 熱を伝導する材料で作られています私たちのヒートシンクは,効率的に熱をあなたの部品から離れて転送するように設計されています3.7g/cm^3 の密度で,私たちのヒートシンクは軽量で耐久性があり,様々な用途で使用するのに最適です.
このテープで, 熱伝導性テープを直接IC表面に固定します.混沌としたまたは時間のかかる設置方法の必要なく,簡単に安全に私たちのシーンの部品に接続することができますテープは電気を伝導しないので 干渉やアンテナ効果を心配する必要はありません
信頼性のある高性能のヒートシンクを 探しているなら サーミックヒートシンクに 目を向けましょう便利なインストールオプション,それは幅広いアプリケーションのための完璧な選択です.
| テクニカルパラメータ | 記述 |
|---|---|
| 熱散 | 効率的 |
| 熱伝導性 | 9~180 MW/m.K |
| 体重 | 軽量 |
| メカニカル 強さ | ≥3000MPa |
| 色 | 緑,黒,白,グレー |
| 適用する | トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチング電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機その他の電子機器 |
| 耐久性 | 耐久性 |
| 表面の荒さ | 0.3-08 ええと |
| 材料 | セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3 |
| サイズ | 種類 種類 |
| ほか の 特徴 | 熱伝導性のあるシリコンテープと無関係,アンテナ効果なし,アルミニウムヒートシンクと比較して大きな表面面積 |
レースセラミックヒートシンクは,良好な熱伝導性と低い熱膨張係数を提供するように設計された製品です.Al2O3,SiO2,SiCなどの高品質のセラミック材料でできています.高信頼性と耐久性を保証するAl4C3この製品は中国で製造され,ISO9001,ISO14001とTS16949で認証されています.
高密度のスイッチング電源,高周波通信信号機器,高周波溶接機を必要とする電子機器のための理想的なソリューションです,散熱器はトランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBTなど様々な電子部品で使用するのに適しています.電力電子機器の熱消耗にも使用できます自動車電子機器,航空宇宙アプリケーション
セラミックヒートシンクは,低コストと高い信頼性で知られています.表面粗さ0.3-08 Um,曲面 ≤2‰があります.温度耐性は <700 °Cです.高温アプリケーションに最適です商品の最小注文量は低く,価格は交渉可能です.
Race セラミックヒートシンクのパッケージの詳細は顧客の要求に応じており,配達時間は7-15日です. 支払条件は30% TT 提前です.そして残金は出荷前に支払われます.
