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ホーム /製品/セラミック・ヒートシンク/OEM セラミックヒートシンク 防水熱分散器 電力モジュール CPU

OEM セラミックヒートシンク 防水熱分散器 電力モジュール CPU

1
MOQ
negotiable
価格
OEM セラミックヒートシンク 防水熱分散器 電力モジュール CPU
特徴 ギャラリー 製品の説明 見積依頼
特徴
仕様
色: ホワイト
耐久性: 高い
熱散: 効率的な
材料: 陶器
表面塗装: 滑らか
OEM: そうだ
ハイライト:

OEM セラミックヒートシンク

,

防水性のあるセラミックヒートシンク
基本情報
起源の場所: 広東,中国
ブランド名: Race
証明: ISO14001
モデル番号: シル酸,アルミ酸化物,アルミナイトリド
お支払配送条件
パッケージの詳細: 顧客の要求として
受渡し時間: 7~14 営業日
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給の能力: 1000000pcs/M
製品の説明

軽量 パワーモジュールとCPUのためのセラミック・ヒートシンク熱分散器

セラミック式熱シンク動脈 isシリコンカービード,最高熱伝導性,電気隔熱,光ほら効率と持続可能性を組み合わせた

ありがとうございました非金属材料の特徴はE について電磁気私は干渉(EMI)そして電磁互換性 (EMD) 問題そして,それは抗酸化 耐腐蝕 防水 電気隔離 持続可能

従来のアルミや銅溶液と比較して,多孔構造によって生成されるより大きな表面積と,より高い熱放射線レベルを持っています.30%軽くアルミニウム.A simplified structure has a direct bond between heat-source and heat sink create superior thermal conductivity and electric insulation feature increases components’ life and stability in the entire assembly.

仕様

長さ (mm)
ミニ
8.5
マックス
85
幅 (mm)
ミニ
8.5
マックス
70
高さ
ミニ
1.2
マックス
15
フィン厚さ (mm)
ミニ
-
マックス
-
ピッチ
ミニ
-
マックス
-
トークレート
-
材料
SiC/AL2O3/SIO2
タグ:

セラミック・ヒートシンク

熱槽の熱伝導性

シリコンカービッド熱槽

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電話番号 : 139237177061
ファックス : 86-139-2371-7061
残りの文字数(20/3000)
連絡する
23E,Jinrun邸,NO.6019 シェナン・ロード,フーティアン地区,深?? 市,中国
ani_wen@racesemi.com
139237177061
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