工業用セラミックヒートシンク 高温アプリケーションのための最適な冷却性能

製品説明:

材料の特徴

• 高度な溶融点と高温耐性: 陶磁式散熱器は,非常に高い溶融点を持ち,高温環境下で安定した性能を維持することができます.シリコンカービッドセラミックヒートシンク 1800°Cまで超高温に耐える航空宇宙や工業用炉などの高温用途で重要な利点を示している.
• 高硬さ と 高強さ: 硬さ は 通常 の 熱 導電 材料 の 硬さ より はるかに 高く,密度の高い 構造,優れた 耐磨性,機械 的 耐久性 を 備えています.外部の力によって簡単に損傷しない衝撃や摩擦に耐えられる
• 良い化学的安定性: 陶器材料は優れた化学的安定性を持ち,他の物質と化学反応する傾向がない.酸やアルカリの腐食に耐性があり,様々な厳しい化学環境に適応することができます耐腐食せずに長時間屋外や化学工業で使用できます
• 絶好の保温性能: セラミック式散熱器は電気をほとんど伝導せず,高隔熱強度で優れた隔熱器です.漏れや破損を効果的に防止する電磁気干渉や静電の影響を受けないため,電圧隔離の要求が高い電子機器に適しています.

熱消散性能

• 比較的高い熱伝導性: 熱伝導性のあるアルミナイトリド陶器シートやシリコンカービッド陶器消熱器など,熱伝導性が比較的高く,熱を暖房から迅速に導くことができるその中でも,シリコンカービッドセラミック式散熱器の熱伝導性は180W/m·Kに達し,一部の伝統的な散熱材料よりもはるかに高い.
• 熱貯蔵や直接熱消耗がない: 陶器製の散熱器は熱容量が小さいので,熱を蓄積しない.メタル の 散熱 器 の よう に "熱 グラデーション" を 形成 し なかっ て 周囲 の 環境 に 熱 を 直接 散布 する こと が できる熱消耗効率を高め,熱装置の温度を効果的に低下させる.
• 良い熱放射線効果: 陶器材料自体は熱放射線の特性が良好で,熱放射線の形で熱を散らすことができます.熱消耗効果をさらに強化し,高熱消耗要件のある一部の機器で優れたパフォーマンスを発揮する.

製品 の 利点

• 小規模 で 軽い 体重: 陶磁式 の 消熱器 は,通常 サイズ も 小さく 軽く,スペース も ほとんど 占め て い ませ ん.また,様々な 小型 軽量 電子 装置 に 設置 し,使用 する の に 便利 です.電子製品の熱消耗設計の合理的な配置を促進し,厳格なスペース要件を持つデバイスの熱消耗要件を満たすことができます.携帯電話やタブレットなどです
• 良質な電磁互換性: 陶器製の散熱器は電磁波を生じないし,一部を隔離し吸収することもできる.電気磁気干渉 (EMI) を効果的に軽減し,機器の動作を安定させる電気磁気互換性の高い電子製品における電子部品の熱分散に特に適しています.通信基地局やレーダー機器など.

応用分野

• 電子機器分野: 高電力機器,IC MOSチューブ,IGBTパッチ型の熱伝導と隔熱,高周波電源,通信,その他の電子製品に広く使用されています.コンピュータのCPUやGPUなどのコアチップの熱消耗保証を提供します携帯電話のプロセッサや,機器の安定した動作を確保するための様々な高周波および高電力電子部品.
• 電力産業: 電力変換機,インバーター,その他の機器で使用され,高電力電力部品によって発生する熱を分散させ,過熱により機器が損傷するのを防ぎます.電力機器の信頼性と使用寿命を向上させる.
• 自動車分野: 新しいエネルギー車両では,バッテリー管理システムに適用できます.高電力密度の電子部品の熱を分散させ,自動車の電子システムの正常な動作を確保するためのモーター制御装置およびその他の部品電気センサーや自動車のエンジンの周りの他の部品の熱消耗にも使用できます

外見と仕様

• 様々 な 形: 一般的な形は,丸い,四角形,長方形,などです.それらは,さまざまなアプリケーションシナリオと設置要件に応じてカスタマイズすることができます.例えば,特定の電子部品の形に合わせて設計された特別な形のセラミック式ヒートシンクが利用可能である.
• リッチ サイズ 仕様: 厚さ,横の長さ,直径などの寸法は,さまざまなサイズの暖房要素と設備スペースの要求に応えるため,幅広い範囲をカバーします.アルミオキシドセラミックシートはTO-220のような従来のモデルを持っていますTO-247,TO-264,TO-3P,0.635mm,0.8mm,1.0mm,2.0mm,3.0mm,4.0mmなどの厚さを含む

処理技術

• シンテリング プロセス: 高温シンタリング技術は高温でセラミック原材料をシンタリングして密度の高い構造と優れた性能を持つようにします.異なるセラミック材料と製品の要求は,最高の熱散と機械的特性を獲得するために,異なるシンタリング温度とプロセスパラメータを採用します..
• 精密加工: 切断,磨き,磨きなどの精密加工プロセスを通して,セラミック式散熱器の寸法精度と表面の平らさは,暖房要素と密接に組み合わさなければならない要件を満たすように確保されている.制限されたスペースでよりよい設置と熱消耗効果を促進します.

品質基準

• 業界基準の遵守: 関連電子業界規格とISO 9001品質管理システム認証などの品質認証要件を満たす必要があります.製品品質の安定性と信頼性を確保する.
• 信頼性試験: 長期間使用中に安定した性能を確保するために,老化試験,電圧増強試験,熱試験などの厳格な信頼性試験を受けました.定位電圧の110%を適用する連続してダイオードを接続し,異常なしで何度かオンオフサイクルを行います.

特徴:

• 製品名:セラミック式熱槽
• 耐熱性: <700°C
• 表面粗さ: 0.3-0.8 Um
• 密度:3.7g/cm^3
• 材料:セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
• メカニカル強度: ≥3000MPa
• 低コスト
• 湿気や塵の影響を受けない
• アンテナ効果がない

技術パラメータ:

応用:

セラミック・ミクロポーラス・ヒートシンク/セラミック・マイクロポーラス・ヒートシンクは,アルミ・ヒートシンクと比較して表面面積が大きく,熱をより良く散布する.その 軽量 な 設計 に よっ て,設置 や 手入れ が 簡単 です700°C未満の温度耐性と3.7g/cm^3の密度を持つこの製品は,高温耐性および高密度電力を必要とするアプリケーションに理想的です.

この製品は,トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチ電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機10Wまでの電力消耗により,高性能アプリケーションに適しています.

レースでは,お客様の要求に応じてパッケージングオプションと7-15日間の配達時間を提供しています. 支払い条件は30% TT事前で,残金は出荷前に支払われます.セラミックヒートシンク/セラミックマイクロポーラスヒートシンク は緑色で入手できます顧客がデバイスに最も適した色を選ぶ機会を与えています